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ETF 리포트

ETF를 쉽게 이해할 수 있도록 알려드립니다.

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[PLUS 글로벌HBM반도체] [메모리 반도체] 2026년에도 이어지는 물리적 공급 제약

2025.12.19

전일 마이크론은 시장 컨센서스를 크게 상회하는 당기 실적과 가이던스를 발표했습니다. 다만 시간외 +8% 상승은 매출 및 EPS 가이던스가 각각 컨센서스를 30%, 79% 상회한 것에 비해 미온적인 반응입니다. 주가가 이미 많이 오른 만큼, 즉시 매수 버튼을 누르기엔 투자자들이 고민할 지점이 많아진 것으로 해석됩니다. 그럼에도 메모리 시장은 구조적으로 공급자 우위가 지속될 수밖에 없다는 점을 감안하면, 실적 전망 상향 흐름에 따라고민 끝에 매수로 전환하는 투자자들이 점차 늘어날 것으로 생각됩니다.

 

메모리 공급자 우위 구조가 지속될 수밖에 없는 이유

AI로 인한 메모리 수요 가시성은 높은 반면 공급 한계는 명확해, 물량 확보를 위한 수요 업체들의 움직임이 공급자 우위 시장을 유도하고 있습니다.

우선 공급 측면을 보면, 메모리 업체들이 HBM에 생산 역량을 집중하면서 전체 메모리 생산량을 단기간에 크게 늘리기 어려운 구조가 형성돼 있습니다. 설비투자를 확대하더라도 장비 리드타임으로 인해 즉각적인 공정 투입이 어렵고, 무엇보다 클린룸 공간 부족이 병목으로 작용하고 있습니다.

클린룸은 반도체 제조 과정에서 오염을 차단하기 위한 필수 청정 작업 공간으로, 신규 클린룸을 건설하는 데만 수년이 소요됩니다. 전일 실적 발표에서 클린룸 건설 리드타임이 증가하고 있다는 마이크론의 코멘트까지 고려하면, 적어도 내년까지는 시장이 체감할 수 있을 만큼의 의미 있는 공급 증가는 기대하기 어려운 상황입니다.

이러한 공급 제약은 메모리 구매를 희망하는 수요 업체들도 충분히 인지하고 있어 선제적으로 대응에 나서고 있습니다. 최근 언론 보도에 따르면 2026년 메모리 제조사들의 생산능력은 거의 전량 예약된 상태이며, 주요 클라우드 서비스 업체들은 2027~2028년까지를 커버하는 장기 계약을 체결 중인 것으로 전해지고 있습니다.

이 같은 수요업체들의 조급한 구매 심리는 DRAM 현물 가격 흐름에서도 확인됩니다. 일간 기준으로 형성되는 DDR5 현물 가격은 최근 3개월 동안 305% 급등했으며, 월간 단위로 발표되는 계약가가 이를 따라 상승하는 모습이 관찰되고 있습니다. 더불어 DDR5로의 생산 전환 과정에서 구형 제품인 DDR4의 공급이 축소되면서, DDR4 현물 가격 역시 동반 급등세를 보이고 있습니다.


 

 

자료 : DRAM Exchange, 미래에셋증권

 

전방위적으로 메모리가 필수적인 환경에서 가격 변동성이 확대되자, 수요 업체들로서는 안정적인 물량 확보를 위해 장기 계약을 고려할 수밖에 없는 국면에 진입했다고 판단됩니다.

 

[범용 DRAM] 추론 단계에서 확대되는 일반서버 수요

범용 DRAM 가격 급등의 배경에는 AI 확산으로 응용 분야가 넓어진 점도 있지만, 학습 단계에서 추론 단계로 넘어가면서 일반서버 수요가 확대된 점이 주요하게 작용하고 있습니다.

학습 단계에서는 GPU 등 가속기 기반의 AI 서버가 주로 활용됩니다. 가속기가 중단 없이 연산을 수행하려면 데이터를 초고속으로 공급해야 하는데, HBM의 넓은 대역폭이 이를 가능하게 합니다. 따라서 학습 서버의 핵심 구조는가속기 + HBM’ 조합으로 정리됩니다.

반면 추론 단계에서는 CPU와 범용 DRAM 중심의 일반 서버를 다수 확장해 처리량을 키우는 방식이 사용됩니다. 최근 챗GPT와 같은 대화형 AI 서비스 이용이 급증하면서 대화 길이가 길어지고 동시 접속자 수도 크게 늘고 있습니다. 이에 따라 모델이 유지해야 하는 중간 계산 데이터가 빠르게 증가하고 있으며, 이 데이터가 HBM 용량을 초과할 경우 일반 서버의 DRAM으로 저장하는 구조가 확산되고 있습니다. 이러한 흐름은 일반 서버 증설로 이어지고, 서버용 DRAM 수요를 크게 끌어올리는 요인으로 작용하고 있습니다.

 

[HBM] 하이퍼스케일러의 경쟁적 투자와 ASIC vs GPU 구도에 주목

JP모건은 2026년 기준 HBM 공급이 수요 대비 약 6% 부족할 것으로 전망하고 있으며, 이는 구글·아마존을 비롯한 하이퍼스케일러들의 강한 설비투자 의지에 기인합니다. 최근 컨센서스 기준으로 하이퍼스케일러 5개사(아마존, 메타, 오라클, 마이크로소프트, 알파벳) 합산 설비투자는 내년에 약 34% 증가할 것으로 전망됩니다.

다만 지난 2년을 돌아보면 2024년과 2025년 모두 연초 전망 대비 실제 집행된 설비투자 증가율이 약 3배에 달했다는 점에서, 내년도 역시 현재 전망치를 크게 상회할 가능성을 배제하기 어렵다고 판단됩니다. JP모건이 최근 2026년 설비투자 증가율 전망을 50%대로 상향한 것과 같이, 전망치 상향 조정은 이어질 것으로 예상됩니다.

HBM과 관련해 투자자들이 주목할 또 하나의 포인트는 수요처 비중 변화입니다. 내년부터는 HBM 매출에서 TPU ASIC 비중이 확대될 것이라는 전망이 나오는 가운데, 최근 제미나이 3 공개 이후 알파벳의 TPU 경쟁력이 부각되며 GPU 수요를 잠식할 수 있다는 분석도 일부 제기되고 있습니다.

 

자료 :JP모건

 

다만 TPU는 구글의 자체 AI 서비스 니즈에 맞춰 설계된 특수목적 칩으로, 범용 연산을 담당하는 GPU와는 성격이 다릅니다. 따라서 TPU GPU를 대체한다기보다는, GPU 수요가 견조하게 유지되는 가운데 TPU 수요가 추가적으로 증가하면서 전체 HBM 수요 기반이 넓어질 가능성을 염두에 두는 것이 더 합리적인 해석이라고 판단됩니다.

 

메모리 슈퍼사이클은 더 갈 수 있을까?

메모리 업체들의 실적이 당분간 견조할 것으로 예상되는 가운데, 투자자 입장에서는 메모리 슈퍼사이클이 이미 막바지에 근접한 것은 아닐까라는 고민이 생길 수 있습니다. 다만 시장조사기관의 추정치는 메모리 슈퍼사이클이 장기화될 가능성을 시사하고 있습니다.


 

1 GWAI 전력이 반도체 공급망에 미치는 영향은?

엔비디아 블랙웰

엔비디아 루빈 울트라

변화율 (%)

GPU 다이 물량 (천 개)

500

505

+1%

CPU 물량 (천 개)

250

250

+0%

로직 웨이퍼 물량 (천 장)

24

28

+17%

메모리(DDR+HBM)

웨이퍼 물량 (천 장)

146

348

+139%

자료: Yole Group


Yole Group의 분석에 따르면, (AI 전력 1GW 기준) 2027년 출시 예정인 루빈 울트라는 현재 주력 제품인 블랙웰과 비교해 GPU CPU 물량은 유사하지만, DDR HBM을 합친 총 메모리 웨이퍼 투입량은 약 139% 증가할 것으로 추정됩니다. 차세대 AI 아키텍처로 갈수록 메모리 웨이퍼 수요가 급증하는 구조는 메모리 공급 탄력성을 낮추며, 이는 메모리 슈퍼사이클의 장기화를 뒷받침하는 근거로 해석 가능합니다. 또한 엔비디아의 GPU든 구글의 TPU든 메모리는 필수적이라는 점에서, 메모리 섹터는 반도체 산업 내에서 상대적으로편안한투자처로 평가할 수 있습니다.

 

[투자전략] 개별주식보다 ETF 매력이 커지는 구간

GPU향과 TPU(ASIC)향 매출 비중은 메모리 공급사별로 차이가 존재합니다. GPU ASIC으로 양분되는 AI 반도체 생태계에서 메모리 3사를 모두 포트폴리오에 편입하면, 리스크 대비 리턴을 확대할 수 있다는 판단입니다.

 

[엔비디아 vs ASIC] 메모리 3사 공급 점유율』

 

엔비디아 공급 점유율

ASIC 공급 점유율

 

2025

2026

변동

2025

2026

변동

삼성전자

1%

14%

+13%p

58%

50%

-8%p

SK하이닉스

74%

62%

-12%p

38%

41%

+3%p

마이크론

25%

24%

-1%p

4%

9%

+5%p

자료: JP모건

주요 특징:

    삼성전자: 3사 중 2026년 엔비디아 공급 점유율 증가폭 최대

    SK하이닉스: 엔비디아 공급 점유율 1위 유지

    마이크론: 3사 중 2026ASIC 공급 점유율 증가폭 최대

 

또한 꾸준히 제기되는 AI 버블론은 주가 레벨이 높아질수록 주가 변동성을 확대시킬 것입니다. 투자 난이도가 커지는 구간에서는 ETF를 분할매수로 접근할 경우 종목과 매수 시점을 분산하는 효과를 통해 투자 안정성을 추구할 수 있습니다.

 

# PLUS 글로벌HBM반도체

[구성종목 Top10 ]

No.

종목명

비중

1

Micron Technology Inc

25.6%

2

삼성전자

25.5%

3

SK하이닉스

23.5%

4

ASML Holding NV

10.0%

5

Lam Research Corp

5.1%

6

Applied Materials Inc

5.0%

7

KLA Corp

4.1%

8

와이씨

0.5%

9

한미반도체

0.5%

10

디아이

0.4%

기준일: 2025/12/18

 

 

[ ETF 개요 ]

구분

내용

상품명칭

한화 PLUS 글로벌HBM반도체 증권상장지수투자신탁(주식)

종목코드

442580

기초지수

iSelect 글로벌 HBM반도체 지수

투자위험등급

1등급(매우 높은 위험)

합성 총보수()

0.7622%

(집합투자 0.46%, 지정참가 0.005%, 신탁 0.01%, 일반사무 0.025%, 기타비용 0.2622%)

상장일

2022 09 22

 

 

[ 투자 유의사항 ]

※투자자는 집합투자증권에 대하여 금융상품판매업자로부터 충분한 설명을 받을 권리가 있으며, 투자전 (간이)투자설명서 및 집합투자규약을 반드시 읽어보시기 바랍니다. ※이 금융상품은 예금자보호법에 따라 보호되지 않습니다. ※집합투자증권은 자산가격 변동, 환율 변동, 신용등급 하락 등에 따라 투자원금의 손실(0~100%)이 발생할 수 있으며, 그 손실은 투자자에게 귀속됩니다. ETF거래 수수료, 증권거래비용, 기타비용(기초지수 사용료 등)이 추가로 발생할 수 있습니다. ※과거의 운용실적이 미래의 수익률을 보장하는 것은 아닙니다. ETF의 추적오차와 괴리율이 커질 경우 투자손실이 발생할 수 있습니다. ETF의 운용전략이 구체화된 자산구성내역(PDF)를 한국거래소 또는 당사 홈페이지에서 확인하시기 바랍니다. ※ 이 투자신탁은 "반도체산업이라는 특정한 주제를 가지고 투자하는 투자신탁입니다. 그러므로 특정한 업종에 집중적으로 투자할 수 있기 때문에 특정 업종의 성과에 따라 투자신탁의 성과가 좌우될 수 있습니다. ※ 한화자산운용㈜ 준법감시인 심사필 제 2025-667 (2025.12.19~2026.12.18)

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# 글로벌HBM반도체# 반도체# HBM# 글로벌HBM

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A415920 - - -
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BlueStar Hydrogen & NextGen Fuel Cell In
A419650 - - -
PLUS 미국단기우량회사채
ICE BOFAML 1-3 YEAR AAA-A US CORPORATE I
A332610 - - -
PLUS 미국장기우량회사채
ICE BOFAML 15+ YEAR AAA-A US CORPORATE I
A332620 - - -
PLUS iSelect우주항공&UAM
iSelect 우주항공UAM 지수
A421320 - - -
PLUS 미국대체투자Top10MV
BlueStar Top 10 US Listed Alternative Asset Managers Index
A426410 - - -
PLUS TDF2030 액티브 ( Morningstar Korea Lifetime Allocation Moderate 2030 Index) A433850 - - -
PLUS TDF2040 액티브 (Morningstar Korea Lifetime Allocation Moderate 2040 Index) A433860 - - -
PLUS TDF2050 액티브 ( Morningstar Korea Lifetime Allocation Moderate 2050 Index) A433870 - - -
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PLUS 글로벌D램반도체iSelect (iSelect 글로벌 DRAM반도체 지수) A442580 - - -
PLUS 심천차이넥스트(합성) (ChiNext Index) A256450 - - -
PLUS 미국테크10레버리지iSelect (iSelect 미국 Tech 10 지수(원화환산)) A461910 - - -
PLUS 미국채30년액티브(ICE U.S. Treasury 20+ Year Bond Index) A464470 - - -
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