▶ 구성종목 TOP10 ※ 기준일 : 2026.9.17

※ 상기 비중은 시장 상황 등에 따라 변동 가능

▶ ETF 개요

PLUS 자사주매입고배당주

▶ 투자 포인트

▶ ETF 개요

PLUS 머니마켓액티브

▶ 투자 포인트

- 잔존만기 1~3개월의 채권·기업어음, 단기금융상품 등에 투자하는 초단기 채권형 상품

- 짧은 듀레이션으로 금리 변화에 따른 가격 변동 위험을 낮추면서, 단기금리 수준의 이자수익 추구

- 필요할 때 주식시장으로 바로 옮길 수 있는 단기성 대기자금 운용에 적합

Monthly Spotlight

미국 재정과 글로벌 정치 지형이 만드는 금의 투자매력

증시 하방 변동성이 커지는 국면에서는 자산배분의 중요성이 부각됩니다. 6월19일부터 9월17일까지 KOSPI가 고점 대비 28.4% 하락하는 동안, 금 가격은 4.5% 상승했습니다*. 주식 중심의 포트폴리오에 금을 일부 편입한 투자자라면 최근 증시 조정 국면에서 포트폴리오의 변동성을 상대적으로 낮추는 데 도움이 됐을 것입니다.

*특정기간에 해당되는 수익률로 일반적인 성과는 아닙니다

실제로 금의 자산배분 효과는 중장기 시계열 데이터에서도 확인됩니다. 주식 50%, 채권 40%, 기타자산(원자재·리츠·헤지펀드) 10%로 구성된 포트폴리오에 금을 편입할 경우, 3년·5년·10년·20년 모든 구간에서 연환산 위험조정수익률이 개선되는 것으로 나타났습니다. 시뮬레이션 결과의 3년 구간을 기준으로 보면, 금을 5% 편입할 경우 연환산 수익률은 1%p 상승하는 반면, 최대낙폭(MDD)는 0.9%p 축소됐습니다. 금이 포트폴리오의 하방 변동성을 완화할 뿐 아니라 중장기 수익률 제고에도 기여할 수 있는 자산군임을 보여주는 대목입니다.

[포트폴리오 성과 비교] 금 편입 비율 0% vs 금 편입 비율 5%

자료: 블룸버그, ICE Benchmark istration, World Gold Council
*기준 포트폴리오: 주식 50%, 채권 40%, 기타자산(원자재·리츠·헤지펀드) 10%/ *시뮬레이션 기간: 2005.12.31~2025.12.31

또한 금은 구조적인 수요 요인도 뚜렷하다는 점에서 투자자들의 관심이 필요한 자산군으로 판단됩니다. 첫째, 미국의 재정 부담이 지속되는 가운데 중간선거를 앞두고 금리 상승을 억제하기 위한 재무부의 국채시장 개입이 확대될 경우, 금리 하락을 통해 금 보유의 기회비용이 낮아지면서 금 가격에 우호적인 환경이 조성될 수 있습니다. 둘째, 지정학적 리스크와 글로벌 경제의 파편화가 심화되면서 非서방 중앙은행이 달러 자산에 대한 의존도를 낮추고 금을 통해 준비자산을 다변화하는 흐름 역시 금 수요를 뒷받침하는 구조적 요인입니다.

① 美 재정 부담과 국채시장 개입이 높이는 금의 투자매력

연준은 9월 FOMC에서 기준금리를 25bp 인상한 3.75~4.00%로 결정하며, 3년여 만에 인상 기조로 전환했습니다. 다만 점도표 중간값은 연내 1회 추가 인상 이후 2027년 동결, 2028년 인하 전환을 시사하고 있어 이번 인상 사이클의 폭은 누적 50bp 내외에 그칠 전망입니다. 문제는 장기금리입니다. 모기지 금리의 벤치마크로 작용하는 미 국채 10년물 금리가 9월 중순 19년래 최고치 수준인 5%를 상회하면서, 가계 이자 비용이 확대되고 있습니다. 11월 중간선거를 앞둔 현 행정부로서는 부담일 수밖에 없는 대목입니다.

이에 따라 선거가 가까워질수록 장기금리 상승을 억제하기 위한 정책 대응이 더욱 강화될 가능성이 있습니다. 실제로 (1) 7월말 미-일 엔화 매수 공조와 (2) 8월 중순 재무부의 장기채 환매한도 확대는 그러한 정책 의지를 보여주는 사례입니다.

(1) 미-일 엔화 매수 공조

미국은 그동안 외환시장 개입을 지양하는 스탠스를 견지해왔습니다. 그런 미국이 7월말 일본과 엔화 매수 공조를 단행했습니다. 이와 같은 엔화시장 개입은 2011년 이후 처음인 만큼 시장의 주목을 받았으며, 발표 이후 달러/엔 환율은 큰 폭으로 하락했습니다.

달러/엔 환율과 연동되어 하락한 달러 인덱스

자료: 블룸버그

베센트 재무장관은 이례적인 엔화 시장 개입 배경으로 미국 금리 안정을 꼽았습니다. 미국 국채의 최대 보유국인 일본의 엔저 문제는 미국과도 무관하지 않습니다. 일본이 엔화 가치 방어를 위해 보유 중인 1.1조달러의 미국 국채를 활용하여 달러 매도 및 엔화 매수에 나설 경우 미국 금리에 상승 압력이 가해지기 때문인데요. 이러한 위험요인을 통제하기 위해 미국이 이례적인 외환시장 개입에 나선 것은, 그만큼 금리 상승에 대한 미국의 부담이 크다는 점을 시사합니다.

(2) 장기채 환매한도 확대 발표

미국 재무부는 통상 연 4차례 분기별 차환 계획을 통해 국채 발행 및 부채관리 방침을 사전에 알리는데요. 지난 8월에는 분기 공시 후 약 2주 만에 10~20년 및 20~30년 만기 명목 국채의 유동성 지원 환매 한도를 회당 20억달러에서 최소 40억달러로 상향하겠다고 발표했습니다. 정례적인 계획과 달리 나온 ‘서프라이즈’ 조치였던 만큼 시장은 이를 장기금리 상승을 억제하기 위한 적극적인 대응으로 받아들였습니다. 발표 이후 금리는 하락했고, 금리 하락으로 금 보유의 기회비용이 낮아지면서 금 가격은 상승했습니다.

미 재무부의 장기채 환매 한도 확대 발표 이후 금리 하락, 금 가격 상승

자료: 블룸버그

이후 지난 9월 9일 미국 재무부가 장기채 환매 규모를 회당 60억달러로 확대한다고 발표했으나, 이번에는 8월 발표 당시와 달리 미국 10년물 금리가 상승했습니다. 8월의 ‘서프라이즈’ 발표 이후 환매 규모에 대해 시장의 기대치가 이미 형성이 되어버린 상황에서, 이번에 발표된 규모가 시장의 기대를 충족시키지 못했기 때문입니다.

다만 베센트 재무장관에게는 금리 안정을 위해 활용할 수 있는 추가적인 정책 수단이 남아 있습니다. ① 장기채 환매의 추가 확대, ② 장기물 발행 축소 및 단기물 발행 확대, ③ 20년물 발행 축소·폐지, ④ TGA(재무부 일반계정) 활용 등이 대표적입니다. 단기적으로 장기채 공급 부담을 완화해 장기금리의 상승 압력을 낮출 수 있으며, 실질금리 하락으로 이어질 경우 금 가격에도 우호적입니다.

그러나 이러한 조치가 미국의 재정 부담을 근본적으로 해소하는 해결책은 아닙니다. 오히려 중장기적으로는 재정 지속가능성에 대한 우려를 키울 수 있습니다. 특히 금리 상승 압력을 제어하기 위해 재무부가 통상적인 국채 발행·운용 방식에서 벗어난 조치를 반복할 경우, 미국 국채시장 운영에 대한 예측 가능성이 훼손되는 부작용도 예상됩니다.

결국 현재의 미국 재정 여건과 이를 완화하기 위해 선택한 단기적인 정책 대응은 역설적으로 미국 국채에 대한 신뢰 약화 우려를 키우고, 대체자산으로서 금의 투자 매력을 부각시키는 요인으로 작용할 수 있습니다. 즉, 단기와 중장기 모두 서로 다른 경로를 통해 금의 투자 매력을 부각시키는 여건이 조성될 수 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다.

[미국 경제 정책 불확실성 인덱스] 최근 2년간 5년평균을 상회하는 수준 지속

자료: FRED

② 非서방 중앙은행이 달러 자산 다변화 수단으로 활용하는 금

중앙은행의 금 매입 역시 구조적인 금 수요를 뒷받침하는 요인입니다. 76개 중앙은행을 대상으로 한 서베이에 따르면 준비자산 운용에 영향을 미치는 요인으로 금리에 이어 지정학적 리스크의 중요도가 높게 나타났습니다. 금 보유 목적으로는 ‘위기 국면에서의 성과’(90%) 및 ‘지정학적 리스크 헤지’(78%)가 높은 비중을 차지했는데요.

[글로벌 중앙은행 금 매입 추이]

26년 2분기 매입 규모는 24년 4분기 이후 최고 수준

자료: World Gold Council

[글로벌 중앙은행 서베이]

금리 못지않게 지정학적 요인이 준비자산 운용 의사결정에 영향을 미침

자료: World Gold Council

실제로 2022년 러시아-우크라이나 전쟁 발발 이후 금을 가장 많이 매입한 중앙은행은 중국, 폴란드, 튀르키예, 인도 순으로, 지정학적·경제적 불확실성에 상대적으로 민감한 국가들이 중심을 이루고 있습니다. 특히 서방의 제재 및 외환보유액 동결 가능성에 대한 우려가 큰 국가들은 외국의 통제에 상대적으로 덜 노출된 금을 준비자산으로 편입하며 달러 자산에 대한 의존도를 낮추고 있습니다.

지정학적 리스크가 높은 국가의 중앙은행 금 매입규모가 상대적으로 큰 것으로 나타남

자료: PRS Group, World Gold Council, ECB

관세와 지정학적 갈등으로 글로벌 경제의 파편화가 심화되는 가운데, 이머징 중앙은행을 중심으로 한 금 매입 기조는 당분간 지속될 전망입니다. 2026년 6월 서베이에서도 45%의 중앙은행이 향후 12개월간 금 보유량을 늘릴 계획이라고 응답했으며, 이는 1년 전보다 2%p, 2년 전보다 16%p 확대된 수준입니다. 무엇보다도 금 가격이 2024년 초 대비 이미 큰 폭으로 상승했음에도 금 매입 의향이 오히려 확대되고 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다.

이러한 방향성은 중앙은행의 향후 5년간 준비자산 구성 전망과도 궤를 같이합니다. 5년 후 준비자산 구성에서 비중이 확대될 것으로 예상되는 자산은 금과 위안화가 각각 1·2위, 축소될 것으로 예상되는 자산은 달러와 유로가 각각 1·2위를 차지했습니다. 중앙은행들이 달러 자산을 축소하는 과정에서 대안으로 금을 가장 선호하는 것으로 해석되는데요. 이러한 중앙은행의 자산 다변화 니즈는 구조적인 수요 동인인 만큼, 중장기적으로 금 가격의 하방을 지지하는 요인으로 작용할 가능성이 높습니다.

[글로벌 중앙은행 서베이] 5년 후 준비자산 구성 변화 전망

자료: World Gold Council

금은 단기적으로는 물론 중장기적으로도 구조적인 수요 요인이 지속될 전망입니다. 중앙은행이 지정학적 리스크와 같은 불확실성에 대응하는 자산으로 금을 활용하는 것과 같이 포트폴리오의 변동성을 완충하는 수단으로 금을 편입하는 전략이 효과적일 수 있습니다. 특히 ‘PLUS 금채권혼합 ETF’는 금 50%, 국고채3년 50%를 투자하는 채권혼합형 상품으로, 연금 계좌에서 100% 투자 가능하다는 점에서 연금 자산배분 수단으로 고려해볼 만합니다.

PLUS 금채권혼합

▶ 투자 포인트

- 금 50%와 국고채 3년물 50%를 결합해 서로 다른 수익원을 하나의 ETF로 구성한 국내 유일의 자산배분 핵심 상품 (26.09.22 기준)

- 금을 통해 재정·통화가치 불확실성에 대비하고, 국고채를 통해 장기적인 이자수익 추구

- 채권혼합형 구조로 연금계좌에서 100% 투자 가능

※ 상기 비중은 시장 상황 등에 따라 변동 가능

▶ ETF 개요

구분	내용
상품명칭	PLUS 금채권혼합 증권상장지수투자신탁(채권혼합)
종목코드	0138Y0
기초지수	Akros 미국 금현물 ETF 채권혼합 지수
투자위험등급	4등급(보통 위험)
총보수(연)	0.15% (집합투자: 0.119%, 지정참가회사: 0.001%, 신탁: 0.02%, 일반사무: 0.01%)
상장일	2025년 12월 16일

내용

Investment Letter

책임운용역이 전하는

PLUS AI반도체소부장액티브 ETF의 투자 방향

안녕하세요. PLUS AI반도체소부장액티브 ETF 책임운용역 김서영입니다.

먼저 PLUS ETF에 따뜻한 관심을 보내주신 투자자 여러분께 진심으로 감사드립니다. 지난 9월 15일 상장한 'PLUS AI반도체소부장액티브 ETF'의 핵심 투자 포인트와 앞으로의 운용 방향에 대해 말씀드리고자 합니다.

저희는 AI가 촉발한 반도체 산업의 변화가 일시적인 수요 확대를 넘어 중장기적인 산업 구조의 변화로 이어지고 있다고 생각합니다. 생성형 AI의 활용 영역은 학습에서 추론으로, 나아가 에이전틱 AI와 피지컬 AI로 빠르게 확장되고 있습니다.

이러한 변화는 더욱 고도화된 연산과 방대한 데이터 처리를 요구하며, GPU뿐 아니라 HBM·DRAM·N와 첨단 패키징 전반의 수요를 큰 폭으로 끌어올리고 있습니다. 글로벌 빅테크 기업의 AI 인프라 투자가 지속되는 한, 이를 뒷받침하는 반도체의 전략적 중요성은 더욱 커질 것입니다. 특히 메모리 반도체부터 장비·소재·부품에 이르기까지 경쟁력 있는 공급망을 갖춘 한국 기업들은 이러한 변화의 중심에 서 있습니다.

여전히 견고한 반도체 사이클

최근 시장 일각에서는 반도체 이익이 정점에 이르렀다는 '피크아웃(Peak-out)' 우려와 함께, 상승세의 지속 가능성에 대한 의구심이 제기되고 있습니다. 메모리 가격 상승률의 둔화 가능성, AI 투자 효율성에 대한 논쟁, 차세대 HBM의 공급 일정과 경쟁 구도 등이 그 배경입니다.

하지만 '가격 상승률의 둔화'와 '상승 사이클의 종료'는 구분해서 볼 필요가 있습니다. 앞선 가파른 상승에 따른 기저 효과로 가격 상승 폭은 다소 완만해질 수 있으나, DRAM과 N 가격은 여전히 시장 전망치를 웃돌 가능성이 높습니다. 따라서 지금은 단기적인 영업이익 전망치에 일희일비하기보다는, 메모리 가격의 절대적인 수준과 그 방향성에 집중해야 할 때입니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 재고가 매우 낮은 수준을 유지하고 있고 물량 확보 경쟁도 이어지고 있는 만큼, 가격 상승 추세가 조기에 꺾일 가능성은 제한적이라고 생각합니다.

'P(가격) 사이클'에서 'Q(물량) 사이클'로의 전환

본격적인 증설 사이클이 시작되고 있습니다. 이제는 가격(Price) 상승을 넘어 생산량(Quantity) 확대가 성장을 견인하는 구간에 진입하고 있습니다.

삼성전자는 평택 P4 라인을 중심으로 선단 DRAM 생산능력을 확대하고 있습니다. 2026년부터 월 9만 장 규모의 신규 투자가 진행되면서 하반기부터 생산 기여도가 점차 높아질 전망입니다. 2027년에는 P5 라인을 중심으로 장비 투자가 한층 본격화될 것으로 예상되며, 이는 2028년까지 이어지는 장기적인 성장 동력이 될 것입니다.

SK하이닉스 역시 적극적인 증설을 이어가고 있습니다. 청주 M15X를 통해 HBM과 선단 DRAM 생산능력을 확대하고 있으며, 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)도 2027년부터 본격적인 장비 반입과 생산라인 구축에 착수할 전망입니다. SK하이닉스는 용인을 향후 핵심 생산거점으로 육성하면서, 지금보다 큰 폭으로 생산능력을 확대할 계획입니다.

정리하면, 올해 삼성전자 P4와 SK하이닉스 M15X에서 시작된 투자가 내년 이후 삼성전자 P5와 SK하이닉스 용인 클러스터로 이어지는 '연속적인 대규모 설비투자 사이클'의 초입에 우리는 서 있습니다.

소부장(소재·부품·장비) 전성시대의 도래

신규 팹의 장비 반입과 생산능력 확대가 수년에 걸쳐 진행되는 만큼, 저희는 이번 사이클의 수혜가 장비·부품·소재 기업으로 확산될 가능성에 주목하고 있습니다.

반도체 생산능력을 확대하는 첫 단계에서는 증착·식각·세정·검사 등 전공정 장비가 먼저 투입됩니다. 이와 함께 HBM 생산 확대를 위한 본딩·패키징·테스트 등 후공정 투자도 병행됩니다. 이후 장비 설치가 마무리되고 가동률이 높아지면, 부품과 소모품, 특수가스 등 소재 부문의 반복적인 매출이 뒤따르게 됩니다.

따라서 같은 상승 사이클 안에서도 장비·부품·소재 기업의 실적이 개선되는 '골든타임'은 서로 다를 수 있습니다. 현재는 설비투자 확대를 바탕으로 장비와 부품 기업의 실적 가시성이 높아지는 단계이며, 이후 신규 라인이 본격적으로 가동되면 소재와 소모품 기업으로 수혜가 확산될 가능성이 있습니다. 국내외 반도체 기업의 증설 일정을 고려할 때, 소부장 기업의 성장 가시성은 2028년까지도 매우 높다고 생각합니다.

왜 '액티브(Active)'인가: 정교한 종목 선정이 중요합니다

다만 이번 사이클은 기술 전환이 동시에 진행된다는 점에서, 셈법이 과거보다 훨씬 복잡해졌습니다. HBM4와 차세대 DRAM으로 전환될수록 새로운 공정과 장비가 필요하며, 삼성전자와 SK하이닉스가 채택하는 기술에도 차이가 있습니다. 어떤 고객사를 확보하고 있는지, 신규 장비의 채택 가능성이 얼마나 높은지에 따라 기업 간 성과의 격차도 커질 수 있습니다. 실제로 지난 HBM 사이클에서도 기술력을 갖춘 일부 기업에 수혜가 집중되는 모습이 나타났습니다. 장비·부품·소재 간의 수혜 시점 또한 과거와는 다른 순서로 나타날 수 있습니다.

앞으로의 시장은 단순히 '반도체 업종 전체를 사는 것'에서 벗어나, 기술 경쟁력과 고객사·공정 노출도를 바탕으로 '어떤 기업을 선택하느냐'가 투자 성과를 좌우하는 시장으로 변화할 가능성이 높습니다. 이것이 바로 액티브 ETF가 필요한 이유입니다.

PLUS AI반도체소부장액티브 ETF는 반도체 소부장 기업을 단순히 묶어 보유하는 데 그치지 않습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자 일정, 반도체 세대 전환 흐름, 고객사별 수주 현황과 밸류에이션을 지속적으로 분석하고, 시장 사이클의 변화에 맞춰 포트폴리오를 능동적으로 조정해 나가겠습니다. 모든 소부장 기업이 같은 시점에 동일한 수준의 수혜를 받는 것은 아니기에, 철저한 분석을 바탕으로 종목을 선별하고 적극적으로 비중을 조절하는 액티브 운용의 역할이 더욱 중요해질 것입니다.

산업의 설비투자는 이제 본격화되고 있습니다.

시장은 벌써 다음 분기의 이익 정점과 향후 공급 증가 가능성을 우려하고 있습니다. 하지만 저희가 바라보는 것은 단기적인 숫자의 등락이 아니라, 앞으로 수년간 이어질 AI 인프라 투자와 반도체 생산능력 확대의 방향성입니다. 주가는 기대와 우려를 앞서 반영하지만, 산업의 실질적인 설비투자는 이제 막 본격적인 실행 단계에 진입하고 있습니다.

PLUS AI반도체소부장액티브 ETF는 이러한 변화의 흐름 속에서 기술 경쟁력과 실적 성장 가능성을 함께 갖춘 기업을 선별하고, 시장 환경의 변화에 적극적으로 대응하겠습니다. 한국 반도체 산업의 새로운 성장 국면을 투자자 여러분과 함께할 수 있도록, 책임감을 가지고 최선을 다해 운용하겠습니다.

감사합니다.

PLUS AI반도체소부장액티브

▶ 투자 포인트

- 반도체 가격 상승을 넘어 생산능력 확대가 성장을 이끄는 본격적인 설비투자 사이클에 투자

- 특정 공정이나 분야에 한정하지 않고 전공정과 후공정, 소재·장비·부품을 아우르는 폭넓은 투자 유니버스

- 설비투자 단계와 기술 전환에 따라 달라지는 수혜 시점을 분석해 종목과 비중을 능동적으로 조정하는 액티브 상품

▶ 구성종목 TOP10 ※ 기준일 : 2026.9.17

No.	종목명	비중(%)	No.	종목명	비중(%)
1	SFA반도체	9.0	6	샘씨엔에스	5.9
2	인텍플러스	8.6	7	테스	5.9
3	이수페타시스	7.3	8	디아이	5.8
4	두산	7.2	9	피에스케이홀딩스	5.2
5	ISC	6.7	10	한솔케미칼	5.1

※ 상기 비중은 시장 상황 등에 따라 변동 가능

▶ ETF 개요

구분	내용
상품명칭	PLUS AI반도체소부장액티브 증권상장지수투자신탁(주식)
종목코드	0239Z0
기초지수	Akros 한국 AI 반도체 소부장 지수
투자위험등급	2등급(높은 위험)
총보수(연)	0.63% (집합투자: 0.589%, 지정참가회사: 0.001%, 신탁: 0.02%, 일반사무: 0.02%)
상장일	2026년 09월 15일

PLUS 코리아HBM반도체

▶ 투자 포인트

- 한국 메모리반도체를 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스에 50% 투자

- 나머지 50%는 생산 확대와 공정 고도화의 수혜가 기대되는 국내 핵심 HBM 밸류체인 8개 기업에 투자

- HBM을 중심으로 DRAM·N와 전공정 장비·패키지 기판까지 한국 메모리 밸류체인 전반의 성장 기회 포착

▶ 구성종목 TOP10 ※ 기준일 : 2026.9.17

No.	종목명	비중(%)	No.	종목명	비중(%)
1	SK하이닉스	26.1	6	심텍	6.3
2	삼성전자	24.1	7	테스	5.9
3	주성엔지니어링	7.1	8	이수페타시스	5.8
4	원익IPS	6.6	9	브이엠	5.7
5	피에스케이	6.3	10	대덕전자	5.6

※ 상기 비중은 시장 상황 등에 따라 변동 가능

▶ ETF 개요

구분	내용
상품명칭	PLUS 코리아HBM반도체 증권상장지수투자신탁(주식)
종목코드	0239Y0
기초지수	Akros 한국 HBM 반도체 지수
투자위험등급	2등급(높은 위험)
총보수(연)	0.45% (집합투자: 0.409%, 지정참가회사: 0.001%, 신탁: 0.02%, 일반사무: 0.02%)
상장일	2026년 09월 15일

Deep Dive

반도체는 어떻게 만들어질까?

전공정부터 HBM 후공정까지, 반도체 밸류체인 한눈에 보기

AI가 발전할수록 더 많은 연산을 처리할 반도체와 데이터를 빠르게 전달할 메모리가 필요합니다. 특히 AI 서버에 쓰이는 고대역폭메모리 HBM(High Bwidth Memory)과 서버용 DRAM 수요가 빠르게 늘면서 메모리 공급 여력에 대한 부담도 커지고 있습니다. TrendForce는 2026년 DRAM 수요가 공급을 소폭 웃돌고, 2027년에는 공급 부족이 더욱 심화될 것으로 전망하고 있습니다.

최근 몇 년간 반도체 기업들은 기존 생산라인 일부를 HBM과 선단공정으로 전환해 제한된 생산능력을 고부가가치 제품에 우선 배분해 왔습니다. 이제는 여기에 신규 팹(Fab) 증설과 라인 가동이 더해지면서, 가격 상승이 실적을 이끌던 ‘P(Price) 사이클’에서 생산능력과 출하량 증가가 산업 전반으로 확산되는 ‘Q(Quantity) 사이클’로 무게중심이 옮겨가고 있습니다.

그렇다면 반도체 생산량이 늘어날 때 어떤 기업들이 수혜를 받을까요? 이를 이해하려면 먼저 반도체가 만들어지는 과정을 살펴볼 필요가 있습니다.

전공정: 웨이퍼 위에 수십억 개의 회로를 만드는 과정

반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 만드는 과정이고, 후공정은 완성된 칩을 검사하고 서로 연결해 실제 제품으로 만드는 과정입니다.

전공정의 핵심 원리는 비교적 단순합니다. 웨이퍼에 회로 모양을 새기는 노광, 필요 없는 부분을 제거하는 식각, 절연막과 금속막을 쌓는 증착, 전기적 성질을 부여하는 이온주입 — 이 과정을 세정·평탄화와 함께 수백 차례 반복하는 것입니다. 회로가 미세해질수록 공정 횟수는 늘고 허용 오차는 작아져, 장비의 정밀도뿐 아니라 소재의 순도와 부품의 내구성도 함께 중요해집니다.

장비 설치가 끝나도 소재·부품 수요는 계속된다

새 생산라인을 구축할 때는 장비가 먼저 설치되며 대규모 발주가 나타나지만, 투자는 여기서 끝나지 않습니다. 라인이 가동되면 웨이퍼를 처리할 때마다 고순도 가스·케미컬·감광액·세정액이 반복 소모되고, 장비 내부 부품도 고온·플라즈마 노출로 주기적으로 교체해야 합니다. 즉 장비가 생산능력의 기반이라면, 소재·부품은 공장을 계속 가동하기 위한 소모품입니다. 신규 팹 건설이 장비업체 수주로 먼저 나타나고, 가동률과 웨이퍼 투입량이 높아질수록 소재·부품 기업의 반복 매출이 증가하는 구조입니다.

후공정: 만들어진 칩을 검사하고 하나의 제품으로 완성한다

과거에는 전공정이 반도체의 성능을 결정하고 후공정은 완성된 칩을 포장하는 단계로 여겨졌습니다. 하지만 AI 반도체 시대에는 상황이 달라졌습니다. 회로를 얼마나 미세하게 만드느냐뿐 아니라, 여러 칩을 어떻게 연결하고 데이터 이동과 발열 문제를 어떻게 해결하느냐가 반도체 전체 성능을 좌우하기 시작했기 때문입니다. 전공정을 마친 웨이퍼 위에는 같은 모양의 칩이 격자로 만들어져 있지만, 모두 정상 작동하는 것은 아닙니다. 먼저 EDS(Electrical Die Sorting)로 각 칩의 작동 여부를 확인해 불량을 선별하고, 통과한 칩은 개별 다이로 절단돼 기판에 연결한 뒤 열·습기·충격으로부터 보호하도록 패키징합니다. 완제품 상태에서 성능과 신뢰성을 다시 검사해야 비로소 출하할 수 있는 반도체가 됩니다.

전공정 생산량이 늘면 후공정의 검사·패키징 물량도 함께 증가합니다. 그런데 HBM은 물량 증가에 더해, 칩 하나를 검사하고 조립하는 과정 자체를 훨씬 복잡하게 만들고 있습니다.

HBM은 왜 후공정이 더 중요할까

HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 쌓고 TSV(실리콘 관통전극)로 위아래 칩을 연결한 메모리입니다. 여러 통로를 동시에 이용해 대량의 데이터를 빠르게 전달하는 구조와 비슷하지만, 칩을 많이 쌓을수록 제조 난도는 높아집니다. 적층·접합 과정에서 연결 불량이나 뒤틀림이 생길 수 있고, 값비싼 칩을 모두 쌓은 뒤 불량을 발견하면 정상 칩까지 함께 버려야 해 손실이 커집니다. 적층 전 개별 검사부터 접합, 완제품 검사까지 여러 단계에서 정밀한 테스트가 필요한 이유입니다.

HBM 세대가 발전할수록 이 요구는 더 높아지고 있습니다. HBM4는 I/O(입출력 통로)가 HBM3E의 1,024개에서 2,048개로 두 배 늘고, 적층 단수도 12단에서 16단으로 높아질 것으로 예상됩니다. 연결 지점과 검사 신호가 많아지는 만큼 정밀 접합·검사 장비, 테스트 부품의 중요성도 커지고, 칩을 높게 쌓을수록 발열 해소와 패키지 두께 관리 기술도 함께 중요해집니다. 결국 HBM의 성장은 DRAM 생산기업뿐 아니라 TSV, 본딩, 패키징 소재, 검사장비, 테스트 소켓과 프로브카드 등 후공정 생태계 전반의 성장을 함께 요구합니다.

반도체의 경쟁력은 ‘공정 전체’에서 결정된다

신규 라인 증설은 전공정 장비 수요를 먼저 만들고, 가동률이 높아지면 소재·부품의 반복 수요가 증가하며, 생산된 칩이 많아질수록 후공정의 테스트·패키징 물량도 늘어납니다. 여기에 HBM 고도화가 더해지면 미세공정 반복 횟수와 적층·연결 구조의 복잡성이 함께 커지면서, 칩 하나를 만드는 데 필요한 장비·소재·검사 강도도 함께 높아집니다.

결국 AI 반도체 시대의 투자 기회는 특정 장비나 단일 공정에 머물지 않고, 웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정에서 여러 칩을 연결·검사하는 첨단 후공정, 그리고 HBM 핵심 밸류체인 소부장 기업까지 반도체 생산 생태계 전반에 걸친 구조적 성장이 이어질 것으로 예상합니다.

AI 슈퍼사이클에 대응하는

PLUS 반도체 투자 솔루션

PLUS SK하이닉스샌디스크채권혼합50

▶ 투자 포인트

- SK하이닉스 25%, 샌디스크 25%, 국고채 50%로 구성해 AI 메모리 성장성과 채권 이자수익을 함께 추구

- HBM과 N 시장을 각각 대표하는 기업에 투자해 AI 메모리 슈퍼사이클의 핵심 수혜 기대

- 채권혼합형 구조로 주식의 가격 변동을 일부 보완하면서 퇴직연금 계좌에서 100% 투자 가능

▶ 구성종목 TOP10 ※ 기준일 : 2026.9.17

No.	종목명	비중(%)	No.	종목명	비중(%)
1	SISK CORP	23.0	6	PLUS 국채선물3년	8.9
2	SK하이닉스	20.0	7	SK하이닉스선물2610	4.7
3	국고채권03500-2906(26-5)	12.3	8	PLUS 국공채머니마켓액티브	1.9
4	국고채권02750-2812(25-10)	12.1	9	KODEX 국고채3년	1.4
5	국고채권03375-3103(26-3)	11.9	10	TIGER 국채3년	1.3

※ 상기 비중은 시장 상황 등에 따라 변동 가능

▶ ETF 개요

구분	내용
상품명칭	PLUS SK하이닉스샌디스크채권혼합50 증권상장지수투자신탁(채권혼합)
종목코드	0226A0
기초지수	Akros SK하이닉스 샌디스크 채권혼합 50 지수
투자위험등급	4등급(보통 위험)
총보수(연)	0.25% (집합투자: 0.224%, 지정참가회사: 0.001%, 신탁: 0.015%, 일반사무: 0.01%)
상장일	2026년 08월 04일

PLUS 글로벌HBM반도체

▶ 투자 포인트

- 삼성전자·SK하이닉스·마이크론·샌디스크 등 글로벌 메모리 핵심 기업에 집중 투자

- AI 연산의 핵심 병목으로 부상한 HBM과 DRAM·N의 구조적 수요 증가에 투자

- 램리서치·어플라이드머티어리얼즈 등 글로벌 장비 기업도 편입해 메모리 설비투자 확대의 수혜까지 포착

▶ 구성종목 TOP10 ※ 기준일 : 2026.9.17

No.	종목명	비중(%)	No.	종목명	비중(%)
1	SK하이닉스	27.0	6	SISK	4.8
2	삼성전자	26.1	7	TERADYNE	1.2
3	MICRON TECHNOLOGY	25.4	8	디아이	0.8
4	LAM RESEARCH	7.6	9	한미반도체	0.6
5	APPLIED MATERIALS	7.5	10	테크윙	0.6

※ 상기 비중은 시장 상황 등에 따라 변동 가능

▶ ETF 개요

구분	내용
상품명칭	PLUS 글로벌HBM반도체 증권상장지수투자신탁(주식)
종목코드	442580
기초지수	i 글로벌HBM반도체 지수
투자위험등급	1등급(매우 높은 위험)
합성 총보수(연)	0.6641% (집합투자: 0.46%, 지정참가회사: 0.005%, 신탁: 0.01%, 일반사무: 0.025%, 기타비용: 0.1641%)
상장일	2022년 09월 22일

Market Snapshot

PLUS 9월 ETF 스냅샷

※ 9월 신규상장 ETF

No.	종목명	AUM (억원)
1	MIDAS 머니마켓액티브	1,643
2	KODEX 미국AI메모리TOP2플러스	680
3	TIGER 미국S&P500미국채혼합50	515
4	KIWOOM 삼성SK그룹TOP4+	334
5	PLUS AI반도체소부장액티브	207
6	PLUS 코리아HBM반도체	191
7	RISE 글로벌AI낸드메모리반도체	147
8	HANARO 미국에이전틱AI TOP2+	105
9	마이티 신약포커스바이오액티브	61

* 2026.9.17 기준
자료: Fnguide

9/17 까지 상장한 9개 종목 가운데 반도체 관련 ETF가 4개로 가장 많음

※ 9월 해외증권 순매수 TOP10

No.	종목명	순매수대금 (백만달러)
1	ISHARES 0-3 MONTH TREASURY BOND ETF	182
2	DIREXION DAILY SEMICONDUCTORS BULL 3X SHS ETF	146
3	VANGUARD SP 500 ETF SPLR	118
4	SCHWAB US DIVIDEND EQUITY ETF	103
5	J.P. MORGAN NASDAQ EQUITY PREMIUM INCOME ETF	79
6	INVESCO NASDAQ 100 ETF	78
7	PROSHARES ULTRA QQQ ETF	71
8	PROSHARES ULTRAPRO QQQ ETF	63
9	INVESCO QQQ TRUST SRS 1 ETF	47
10	SPDR PORTFOLIO SP 500 ETF	43

* 2026.9.17 기준

자료: 예탁결제원 Seibro

9월 증시 조정 구간에서 S&P500·나스닥 지수형 및 매크로 불확실성에도 견조한 성장이 기대되는 반도체 상품 중심으로 매수세가 집중

ETF Market Money Flow

* 2026.09.01~ 2026.09.17

※ 국내상장 ETF 순자산 증감

AUM(조원)	종목수(개)	순자산증감(조원)
		1주	월초대비	연초대비	1년
447.4	1,171	-7.3	-1.9	149.1	205.8

* 2026.9.17 기준
자료: Fnguide

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※ 분배율은 분배기준일의 ETF 순자산가치(NAV) 대비 분배금을 의미하므로 투자자의 투자원금과는 무관합니다.

※ 한화자산운용(주) 준법감시인 심사필 2026-579호 (2026.09.23~2027.09.22)