삼성전자·SK하이닉스 다음, 무엇을 담아야 할까?

| PLUS 코리아HBM반도체 ETF 9월 15일 신규상장

고가의 AI 가속기가 아무 계산도 하지 못한 채 멈춰 있는 순간이 있습니다.

고장이 난 것도 아닙니다. 전력이 부족한 것도 아닙니다. 처리해야 할 데이터가 메모리에서 넘어오기를 기다리고 있는 겁니다.

아무리 빠른 두뇌를 갖고 있어도, 필요한 정보를 제때 받지 못하면 일을 할 수 없습니다. AI 반도체도 마찬가지입니다. GPU의 연산 속도가 아무리 빨라져도 메모리가 데이터를 충분히 공급하지 못하면 비싼 가속기는 제 성능을 내지 못합니다.

AI 시대의 주인공은 GPU처럼 보였습니다. 그런데 AI가 고도화될수록, 그 GPU를 쉬지 않고 움직이게 하는 메모리의 중요성이 더 커지고 있습니다.

그 변화를 가장 선명하게 보여주는 제품이 바로 HBM입니다.

HBM은 갑자기 등장한 낯선 반도체가 아닙니다. 한국이 오랫동안 세계적인 경쟁력을 쌓아온 메모리반도체가 AI 시대에 맞게 진화한 결과입니다.

그렇다면 한국 메모리반도체의 성장에 투자하려면 삼성전자와 SK하이닉스만 보면 충분할까요?

오늘은 삼성전자·SK하이닉스 다음에 무엇을 봐야 하는지, 그 이야기를 해보려고 합니다.

아무리 빠른 GPU도 데이터를 기다립니다

AI 반도체의 성능은 흔히 ‘얼마나 빠르게 계산할 수 있는가’로 설명됩니다.

하지만 연산 성능만 높인다고 AI가 빨라지는 것은 아닙니다. 연산장치가 계산할 데이터를 끊임없이 공급받아야 합니다. 데이터가 늦게 도착하면 GPU는 일을 하지 못하고 기다리게 됩니다. 이를 흔히 ‘메모리 병목’이라고 부릅니다.

기존 메모리는 연산장치와 떨어져 있어 데이터를 주고받는 데 한계가 있었습니다. 도로로 비유하면 빠른 자동차는 계속 늘어나는데, 차선은 좁은 상태였습니다.

HBM은 이 문제를 해결하기 위해 여러 개의 DRAM을 수직으로 쌓고, 연산장치 가까이에서 대량의 데이터를 빠르게 공급하도록 만든 고성능 메모리입니다. 좁은 도로를 여러 차선의 고속도로로 바꾼 셈이죠.

그래서 HBM은 특정 GPU 기업에만 필요한 부품이 아닙니다.

엔비디아 GPU뿐 아니라 AMD의 고성능 CPU, 구글의 ASIC 등 서로 다른 형태의 AI 가속기에도 HBM이 사용됩니다. 어떤 연산칩이 경쟁에서 앞서더라도 대규모 데이터를 빠르게 공급해야 한다는 과제는 크게 달라지지 않기 때문입니다.

AI 모델이 커질수록 처리해야 할 데이터는 늘어납니다. 학습에서 추론으로, 다시 사용자의 요구를 스스로 판단하고 여러 작업을 수행하는 AI 에이전트로 발전할수록 데이터의 양은 더 많아집니다.

결국 AI의 성능 경쟁은 이렇게 확장되고 있습니다.

더 빠르게 계산하는 경쟁에서,
더 많은 데이터를 빠르게 공급하고 기억하는 경쟁으로.

그 중심에 HBM이 있습니다.

비싼 HBM을 쉽게 대체하기 어려운 이유

여기서 한 가지 의문이 생깁니다.

“HBM이 그렇게 비싸다면, 조금 느리더라도 더 저렴한 메모리를 쓰면 되지 않을까?”

메모리 한 개의 가격만 보면 합리적인 질문입니다. 하지만 AI 데이터센터는 개별 부품의 가격보다 시스템 전체에 들어가는 비용을 따져야 합니다.

HBM 대신 데이터 공급 속도가 느린 메모리를 사용하면 GPU가 데이터를 기다리는 시간이 늘어날 수 있습니다. 비싼 GPU를 사놓고도 충분히 활용하지 못하는 겁니다.

부족한 성능을 보완하기 위해 GPU와 서버를 추가하면 어떻게 될까요?

서버 구입비가 늘어나는 것은 물론이고 전력 소비와 냉각 비용도 함께 증가합니다. 데이터센터의 공간도 더 필요합니다. 메모리에서 아낀 비용보다 전체 시스템에서 추가로 부담해야 하는 비용이 더 커질 수 있습니다. 가속기 유휴, 서버 증설, 전력 소비 증가 등을 고려하면 AI 시스템의 총소유비용, 즉 TCO 관점에서는 HBM을 사용하는 것이 더 경제적일 수 있는 것이죠.

AI 기업이 원하는 것은 가장 저렴한 메모리가 아닙니다.

비싼 AI 가속기를 가장 효율적으로 움직이게 해주는 메모리입니다.

AI 시스템에서 메모리는 더 이상 연산칩을 보조하는 부품에 머물지 않습니다. 시스템 성능과 비용을 결정하는 핵심 인프라로 이동하고 있습니다.

HBM은 새로운 테마가 아니라 ‘메모리의 진화’입니다

HBM이라는 이름만 보면 새로운 종류의 반도체처럼 느껴질 수 있습니다.

하지만 HBM의 뿌리는 DRAM입니다. 한국이 오랫동안 기술력과 생산 경험을 축적해 온 바로 그 메모리반도체입니다.

그렇기 때문에 HBM의 성장을 한 가지 제품의 유행으로만 볼 필요는 없습니다. HBM은 AI 시대에 메모리의 역할과 가치가 어떻게 달라지고 있는지를 보여주는 가장 상징적인 제품에 가깝습니다.

AI가 학습에서 추론으로 발전하면 사용자가 입력한 질문과 이전 대화의 맥락을 기억해야 합니다. AI 에이전트가 여러 작업을 연속해서 수행하려면 더 많은 데이터를 저장하고 빠르게 불러와야 합니다.

이 과정에서 필요한 것은 HBM만이 아닙니다.

고속 연산을 지원하는 HBM과 DRAM은 물론, 방대한 데이터를 저장하기 위한 NAND 수요도 함께 증가할 수 있습니다. AI의 병목이 단순한 처리 속도에서 데이터의 용량과 저장으로 확장될수록 메모리반도체 전반의 중요성이 커질 수 있는 겁니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 중요한 이유도 여기에 있습니다.

두 기업은 HBM만 생산하는 회사가 아닙니다. HBM과 DRAM, NAND를 함께 생산하는 종합 메모리반도체 기업입니다. AI가 요구하는 빠른 메모리와 대용량 저장장치의 수요를 함께 대응할 수 있는 기업들입니다.

Counterpoint Research에 따르면 2026년 1분기 매출 기준 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스 58%, 삼성전자 21%로 제시됐습니다. 두 기업의 합계가 약 79%에 이릅니다.

HBM 시장 자체의 성장 전망도 큽니다. 블룸버그 전망에 따르면 글로벌 HBM 시장 규모는 2025년 350억 달러에서 2026년 680억 달러, 2027년에는 1,000억 달러 이상으로 성장할 것으로 예상됐습니다.

물론 시장 전망은 실제 결과와 달라질 수 있습니다. 그럼에도 이 숫자가 보여주는 방향은 분명합니다.

HBM의 성장은 한국이 가장 잘해온 메모리반도체가 AI 산업의 중심으로 들어오는 과정입니다.

그런데 메모리는 두 회사만으로 만들어지지 않습니다

한국 메모리반도체 산업의 중심은 삼성전자와 SK하이닉스입니다.

하지만 두 기업이 기술 경쟁력을 실제 제품과 매출로 바꾸려면 반드시 필요한 것이 있습니다.

바로 생산 생태계입니다.

메모리반도체 한 개를 만드는 과정은 생각보다 훨씬 복잡합니다. 웨이퍼를 만들고, 산화막을 형성하고, 회로 패턴을 그린 뒤, 필요 없는 부분을 깎아내야 합니다. 박막을 쌓고 금속 배선을 연결한 다음, 제대로 작동하는지 검사하고 패키징해야 비로소 하나의 제품이 완성됩니다.

HBM은 여기서 한 단계 더 까다롭습니다.

여러 개의 DRAM을 쌓고 정교하게 연결해야 하며, 데이터가 빠르고 안정적으로 오갈 수 있도록 패키징과 기판 기술도 함께 고도화되어야 합니다. 생산량을 늘리면서 수율까지 확보해야 하므로 장비와 공정의 중요성도 커집니다.

따라서 HBM 수요가 증가하면 삼성전자와 SK하이닉스의 판매량만 늘어나는 것이 아닙니다.생산능력을 확대하기 위한 투자가 필요합니다.

흐름을 단순화하면 다음과 같습니다.

AI와 HBM 수요 증가 → 메모리 생산능력 확대 → 식각·세정·증착 등 전공정 장비 발주 → 패키징·테스트 투자 확대 → 부품과 기판 수요 증가

HBM의 성장이 메모리 제조사에서 시작해 국내 반도체 산업 생태계로 확산될 수 있는 구조입니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI) 전망에 따르면 글로벌 반도체 장비 시장은 2024년 1,169억 달러에서 2028년 2,295억 달러 규모로 확대될 것으로 예상됩니다. 4년 사이 약 두 배에 가까운 성장 전망입니다.

삼성전자와 SK하이닉스도 HBM과 차세대 메모리 수요에 대응하기 위한 생산능력 확대를 추진하고 있습니다. 생산라인을 새로 구축하거나 기존 라인을 고도화하면 식각·세정·증착 장비부터 패키징과 기판까지 여러 기업의 수주 기회로 이어질 수 있습니다.

메모리 시장의 성장은 완성된 반도체의 판매에서 끝나지 않고, 더 많이, 더 정교하게 생산하기 위한 설비투자를 통해 국내 밸류체인으로 확산될 수 있습니다.

문제는 수혜의 순서가 계속 달라진다는 겁니다

여기까지 읽으셨다면 이런 생각이 들 수 있습니다.

“그렇다면 가장 유망한 소부장 기업 하나를 골라 투자하면 되는 것 아닐까?”

가능한 방법입니다. 하지만 실제 반도체 사이클은 그렇게 단순하지 않습니다.

생산능력을 늘리는 초기에는 전공정 장비가 먼저 주목받을 수 있습니다. 생산라인이 가동되기 시작하면 소재와 부품의 사용량이 증가합니다. 제품이 고도화될수록 패키징과 테스트의 중요성이 커지고, 수율 경쟁이 본격화되면 검사와 계측 관련 기업이 부각될 수 있습니다.

산업의 병목이 이동하기 때문입니다. 실제로 국내 반도체 산업의 핵심 트렌드를 보면 주도 영역은 계속 달라졌습니다.

• 2021년에는 공급 부족과 설비 증설이 주요 화두였습니다.
• 2022년에는 미·중 갈등과 공급망 재편이 부각됐습니다.
• 2023년에는 생성형 AI 확산이 시작됐습니다.
• 2024년에는 HBM 고도화가 주목받았습니다.
• 2025년에는 첨단 패키징 확대가 주요 과제로 떠올랐습니다.
• 2026년에는 반도체 수율 경쟁이 핵심 주제로 제시됐습니다.

한 해에는 전공정 장비가 강할 수 있고, 다른 해에는 패키징이나 테스트 기업이 주도할 수 있습니다.

개인 투자자가 각 공정의 기술을 분석하고 삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자 계획을 추적하면서, 산업의 병목이 이동할 때마다 종목을 바꾸기는 쉽지 않습니다.

반대로 삼성전자와 SK하이닉스에만 투자하면 한국 메모리반도체 산업의 중심은 담을 수 있지만, 생산 확대의 수혜가 밸류체인으로 확산되는 과정은 충분히 담기 어려울 수 있습니다.

여기서 투자자의 고민이 생깁니다.

한국 메모리반도체의 대표 기업도 놓치지 않으면서, 생산 확대와 공정 고도화의 기회까지 함께 담을 방법은 없을까?

PLUS 코리아HBM반도체 ETF는 바로 이 질문에서 출발했습니다.

삼성전자·SK하이닉스 다음, 무엇을 담아야 할까?

국내에는 이미 다양한 반도체 ETF가 있습니다. 그만큼 투자자가 선택할 수 있는 방법도 많아졌습니다.

이제 중요한 것은 단순히 ‘반도체 기업이 들어 있는가’만 확인하는 것이 아닙니다. 어떤 산업의 성장 논리를, 어떤 포트폴리오 구조로 구현했는지를 살펴봐야 합니다.

PLUS 코리아HBM반도체 ETF는 HBM을 단일 제품이나 좁은 테마로 바라보지 않습니다.

HBM을 출발점으로 AI 시대에 다시 중요해진 한국 메모리반도체 산업의 성장 기회를 담습니다. 그리고 그 성장 기회를 두 개의 축으로 나눕니다.

첫 번째 축: 한국 메모리반도체의 양대 대표기업

첫 번째 축은 삼성전자와 SK하이닉스입니다.

정기변경 시 두 기업을 각각 25%, 합산 50% 편입하도록 설계했습니다. HBM뿐 아니라 DRAM과 NAND까지 생산하는 두 종합 메모리 기업을 포트폴리오의 중심에 두는 구조입니다.

이는 AI 시대의 핵심 메모리 시장을 이끄는 한국 대표 기업의 경쟁력을 담기 위한 코어입니다.

두 번째 축: 생산 확대와 공정 고도화의 밸류체인

나머지 50%는 HBM을 포함한 메모리반도체 생산 확대 및 공정 고도화와 연관성이 높은 국내 8개 기업에 배분하도록 설계했습니다.

2026년 7월 31일 기준 기초지수의 구성종목은 다음과 같습니다.

* 기준일: 2026.07.31, 구성종목은 광고 시점 및 미래에는 이와 다를 수 있음

전공정 장비

● 피에스케이

● 브이엠

● 테스

● 원익IPS

● 주성엔지니어링

이 기업들은 식각·세정·증착·열처리 등 메모리 생산 과정에 필요한 장비와 관련되어 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력을 확대하거나 새로운 공정으로 전환할 때 장비 수요와 연결될 수 있는 영역입니다.

패키지 기판 및 AI 인프라 부품

● 심텍

● 이수페타시스

● 대덕전자

이 기업들은 메모리 패키지 기판, 반도체용 PCB, AI 서버와 데이터센터·네트워크용 고다층 PCB 등의 영역과 연결되어 있습니다.

여기서 중요한 점이 있습니다. 이 기업들은 HBM을 포함한 DRAM·NAND 생산, 반도체 공정 고도화, 첨단 패키징, AI 서버와 데이터센터 투자 등 더 넓은 메모리반도체 및 AI 인프라 수요와 연결된 기업들입니다.

왜 50%와 50%일까요?

삼성전자와 SK하이닉스에만 집중하면 구조는 단순합니다. 한국 메모리 시장을 대표하는 두 기업의 성과를 직접적으로 담을 수 있습니다.

반대로 소부장 기업에만 투자하면 생산 확대에 따른 수주 기회를 더 크게 담을 수 있지만, 글로벌 메모리 시장을 이끄는 대표 기업의 경쟁력을 놓칠 수 있습니다.

PLUS 코리아HBM반도체 ETF는 한쪽을 선택하는 대신 두 축을 결합했습니다.

절반은 한국 메모리반도체의 리더십에,
나머지 절반은 그 리더십을 실제 생산으로 구현하는 국내 밸류체인에 투자합니다.

정기변경 시, 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 25%, 나머지 8개 종목은 각각 6.25%의 동일가중으로 배분합니다. 정기변경은 매년 2월·5월·8월·11월, 총 네 차례 실시하도록 설계되어 있습니다.(단, 실제 구성종목과 비중은 정기변경, 주가 변동 및 지수 산출 기준 등에 따라 달라질 수 있습니다.)

대형 메모리 기업 50%는 HBM과 메모리 시장의 중심을 담기 위한 코어입니다.

밸류체인 기업 50%는 생산능력 확대와 공정 고도화가 장비·부품·기판의 수요로 이어지는 성장 기회를 담기 위한 축입니다.

HBM을 잘 만드는 기업과, 한국이 HBM과 메모리를 더 많이 만들 수 있도록 돕는 기업을 하나의 포트폴리오로 연결한 구조입니다.

HBM이라는 이름에 담긴 더 큰 이야기

AI의 성능 경쟁은 연산칩만의 경쟁이 아닙니다. 더 많은 데이터를 얼마나 빠르게 공급하고, 얼마나 효율적으로 저장하느냐의 경쟁으로 확장되고 있습니다.

그 변화를 가장 선명하게 보여주는 제품이 HBM입니다.

하지만 HBM은 갑자기 등장한 별개의 산업이 아닙니다. 한국이 수십 년간 기술과 생산 경험을 축적해 온 메모리반도체가 AI 시대에 맞게 진화한 결과입니다.

그래서 HBM의 성장을 본다는 것은 한 가지 제품의 판매량만 보는 일이 아닙니다.

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM·DRAM·NAND 경쟁력, 생산능력을 확대하기 위한 설비투자, 그리고 이를 뒷받침하는 국내 장비·부품·기판 생태계까지 함께 보는 일입니다.

삼성전자·SK하이닉스 다음, 무엇을 담아야 할까요?

PLUS 코리아HBM반도체 ETF의 답은

한국 메모리반도체의 대표 기업과,
그 경쟁력을 생산과 기술로 구현하는 국내 핵심 밸류체인입니다.

AI 시대의 핵심 메모리인 HBM에서 시작해 한국 메모리반도체 산업의 더 넓은 성장 기회를 담는 PLUS 코리아HBM반도체 ETF가 2026년 9월 15일 신규 상장할 예정입니다. 국내 반도체 산업 투자에 관심이 있는 투자자라면 주목해보시기 바랍니다.

[ETF 개요]

[투자유의사항]

※투자자는 집합투자증권에 대하여 금융상품판매업자로부터 충분한 설명을 받을 권리가 있으며, 투자전 (간이)투자설명서 및 집합투자규약을 반드시 읽어보시기 바랍니다.

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※이 투자신탁은 반도체산업이라는 특정한 주제를 가지고 투자하는 투자신탁입니다. 그러므로 특정한 업종에 집중적으로 투자할 수 있기 때문에 특정 업종의 성과에 따라 투자신탁의 성과가 좌우될 수 있습니다.

※한화자산운용(주) 준법감시인 심사필 2026-522호 (2026.09.01~2027.08.31)