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ETF 리포트

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[PLUS 글로벌HBM반도체] "26년 5월 정기 리밸런싱 안내: 샌디스크 편입으로 NAND 익스포저 확대

2026.05.06


PLUS 글로벌HBM반도체 ETF20265월 정기 리밸런싱을 진행했습니다

이와 관련해 포트폴리오 주요 변경 사항을 소개합니다.



Key Points

샌디스크 편입 NAND 익스포저 확대

ASML, KLA, 와이씨 편출/ 테라다인, 테크윙 편입

메모리 캐팩스 확대 사이클에 대한 민감도 강화


 


샌디스크 편입


트렌드포스의 2분기 DRAM/NAND 가격 전망에서 눈에 띄는 대목은 DRAMNAND 가격 상승률이 역전됐다는 점입니다. 2분기 NAND 가격은 전분기 대비 70~75% 상승할 것으로 전망돼, DRAM58~63% 상승 전망을 상회했습니다. 이는 1분기 가격 상승률이 DRAM(93~98%) > NAND(85~90%) 이었던 것과 대비되는 변화인데요.


물론 DRAMNAND의 마진 구조 및 산업 특성을 감안하면, 메모리 투자 전략의 코어는 여전히 DRAM이어야 한다고 생각합니다. 다만, NAND 가격 강세 구간에서는 NAND 익스포저 확대가 포트폴리오 성과 개선에 기여할 가능성이 높다고 판단됩니다.


실제로 지난 금요일 발표된 샌디스크의 호실적은 이러한 판단을 뒷받침하는데요. 샌디스크는 실적 서프라이즈와 함께 다음 분기 가이던스 역시 컨센서스를 큰 폭으로 상회하는 수준을 제시했습니다.


특히 주목할 부분은 5건의 장기 공급계약 체결이었습니다. 이 중 3개 계약의 가치만으로 420억 달러 규모에 달하며, 이는 FY27(20267~20276) 비트 생산 캐파의 약 35%를 미리 확보한 셈인데요. 현재 다른 고객사들과도 추가 협의가 진행 중이라고 하니 기대감이 더 커질 수밖에 없습니다.


회사 측이 이러한 장기 공급계약을 ‘New Business Model(NBM)’ 로 정의한 만큼, 이는 단순 실적 개선을 넘어 NAND 산업의 구조적 변화 가능성을 시사하는 것으로 해석되며, 리밸런싱된 포트폴리오는 이러한 변화에 대한 민감도가 높아진 것으로 볼 수 있습니다.


· 리밸런싱 전후 NAND 익스포저 변화



ASML, KLA, 와이씨 편출/ 테라다인, 테크윙 편입


삼성전자와 SK하이닉스는 지난달 실적 컨퍼런스콜에서 모두 2026CapEx를 전년 대비 상당 폭 증가할 계획이라고 밝혔습니다. 이에 따라 2026년 메모리 CapEx 확대 사이클에서 실적 성장성이 높은 종목군의 상대 매력도가 부각될 전망인데요.

이러한 관점에서 이번 리밸런싱을 통해 신규 편입된 테라다인과 테크윙은 포트폴리오의 실적 성장성을 높이는 역할을 할 것으로 기대됩니다.


(1) 테라다인: 글로벌 반도체 테스트 장비 2위 기업

삼성전자, SK하이닉스향 공급


(2) 테크윙: 글로벌 메모리 핸들러 시장 60% 이상 점유

SK하이닉스, 마이크론향 공급


메모리 테스트 수요 증가의 수혜가 예상되는 두 종목의 올해 실적 성장성은 컨센서스를 통해서도 확인되는데요. 테라다인은 2026년 매출액 +38%, EPS +78%, 테크윙은 매출액 +134%, EPS +664% 성장이 예상되는데, 이는 편출 대상 종목들인 ASML, KLA, 와이씨 대비 유의미하게 높은 수준입니다.


이에 따라 두 종목은 샌디스크와 함께 포트폴리오 성과 레벨업에 기여할 것으로 판단됩니다.


· 2026년 실적 컨센서스


 



[ETF 개요]

 

구분

내용

상품명칭

한화 PLUS 글로벌HBM반도체 증권상장지수투자신탁(주식)

종목코드

442580

기초지수

iSelect 글로벌 HBM반도체 지수

투자위험등급

1등급(매우 높은 위험)

합성 총보수()

0.6641%

(집합투자 0.46%, 지정참가 0.005%, 신탁 0.01%, 일반사무 0.025%,

기타비용 0.1641%)

상장일

20220922




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